芯片推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。设备广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分析与测试。能满足包含有:金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力测试、中欧官网/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试、锡球等拉拔测试等等具体应用需求。功能可扩张性强、操控便捷、测试准。
测试过程：
自动芯片推拉力测试机通过软件将测试头移动至所测试产品后上方，按开始测试后，Z 轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z 向触信号启动，停止下降，Z 轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y 轴按软件设定参数移动，在移动过程中 Y 轴以一段快速运行，当 Y 轴在移动过程中感应到设定触发力值时(即开始测试产品)，速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性。
设备软件：
1.中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定力值单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。
2.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接MES系统软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。
3.SPC数据导出自带当前导出数据大小值、平均值及CPK计算。
传感器精度：传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%测试传感器量程自动切换。
测试精度：多点位线性精度校正，并用标准法码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。
软件参数设置：根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。
测试平台：真空360度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。
芯片推拉力测试机特点：
1.传感器采用高中欧官网态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。
2.采用安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。
3.采用智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。
4.标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。
5.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。
6.安全保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。
芯片推拉力测试机是一种用于测试材料强度的仪器设备，它可以用来测试各种材料的弯曲、剪切和拉伸强度，将测试数据进行分析和评估，以确定材料的性能特征和品质。它不仅可以测试传统材料，如金属、塑料等，还可以测试新型材料，如纳米材料、晶体材料等。
基本原理是利用电动机驱动工作台移动，通过变化的载荷作用于材料，从而测定其强度特性。根据测试需要，测试仪器还可以配备各种不同的夹具和测试夹具，以适应不同的测试要求。
主要应用领域包括航空航天、汽车工业、电子制造、建筑工程、医疗设备等。在航空航天领域中，用于测试各种航空材料的强度和耐久性；在汽车工业中，它可以测试各种车辆部件的牢固度和耐用性；在电子制造业中，它可以测试各种电子产品的机械强度和耐崩塌性等。
它的应用不仅有助于提高材料的品质和性能，还有助于提高生产效率和产品质量。它可以帮助企业快速发现产品缺陷和质量问题，减少生产成本和产品损失。
需要注意的是，在使用时，须严格遵守操作规程和安全要求，以保障测试过程的安全性和测试数据的可靠性。测试人员应该具备相关的专业知识和技能，以确保测试结果的准确性和可靠性。
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