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半导体焊点推力试验机

简要描述:半导体推力测试仪,半导体焊点推力试验机可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。可配置为简单焊线拉力测试仪,也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器,是国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试动作迅速、准确、适用面广、测试精度高,适用于半导体ic封装测试、led封装测试、光电子器件封

  • 产品型号:SHK-A191
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2022-04-21
  • 访  问  量:365

详细介绍

品牌其他品牌价格区间10万-30万
应用领域医疗卫生,化工,建材,电子,综合半导体焊点推力试验机SHK-A191

SHK-A191半导体焊点推力试验机

 

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半导体焊点推力试验机可执行芯片推拉力

和剪切力测试应用。可配置为简单焊线拉力

测试仪,也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪

切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试

是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其

失效分析领域的专用动态测试仪器,是国内

的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。

该设备测试动作迅速、准确、适用面广、测试

精度高,适用于半导体ic封装测试、led封

装测试、光电子器件封装测试、pcba电子组

装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。

亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析

以及各类院校教学和研究领域。

主要技术参数:

型号

  SHK-A191

名称

推拉力测试机 剪切力焊接强度测试仪

拉力测试精度

传感器量程0-100g可定制

测试精度±0.25%

中欧体育平台推力测试

传感器量程:0-500G可定制

测试精度±0.25%

晶片推力测试

传感器量程:0-20KG可定制

测试精度±0.25%

剪切高度设置精度

1um

控制程序

压力测试

拉力测试

剪切力测试

推力测试

X工作台

有效行程80mm(可按需定制);分辩率0.002mm

Y工作台

有效行程80mm(可按需定制);分辩率0.002mm

Z工作台

有效行程80mm(可按需定制);分辩率0.001mm

推刀尺寸

面宽(G)0.2mm,厚度(H)0.08mm(按需定制)

推刀尺寸

面宽(G)2.5mm,厚度(H)0.45mm(按需定制)

平台夹具

平台夹具:平台可共用推力、拉力、剪切的等各种夹具,夹具可360度旋转。

电源

220V+5%

气源

4.5-6 BAR

功率

300W(max)

砝码

10g、25g、50g、100g、250g、500g、1kg、1.25kg、2.5kg

设备尺寸

长:730mm 宽:425mm 高:670mm

 

 

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