便携式半导体推力测试仪对LED封装，半导体行业金线材料进行拉伸力学试验的高精度试验设备，它的主要用途为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、晶片与框架表面粘接力测试。
 

　　推力测试：
 

　　通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z 轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z 向触发信号启动，停止下降，Z 轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y 轴按软件设定参数移动，当移动完成设定距离参数后，设备停止运动，软件将测试过程中的受力过程以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保存。
 

　　便携式半导体推力测试仪软件：
 

　　1、中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定力值单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。
 

　　2、软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接MES系统软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。
 

　　3、SPC数据导出自带当前导出数据Z大值、Z小值、平均值及CPK计算。
 

　　4、传感器精度：传感器精度±0、003%；综合测试精度±0、25%测试传感器量程自动切换。
 

　　5、测试精度：多点位线性精度校正，并用标准法码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。
 

　　6、软件参数设置：根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。
 

　　7、测试平台：真空360度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。