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芯片推拉力测试机的特点及应用介绍

更新时间:2021-08-08      点击次数:219
   芯片推拉力测试机具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点,被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、中欧体育平台、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。
  
  产品特点:
  1、广泛的测试能力
  当前新兴的应用为迎合负载标准及专用装置来进行高达500公斤的剪切测试,高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。
  2、图像采集系统
  快速和简单的设置,安装在靠近测试头位置,以帮助更快地测试。提高了测试自动化。
  3、XY平台
  标准的XY平台为160mm,可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。
  
  芯片推拉力测试机的应用:
  1、焊带拉力测试-多种钩,钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。
  2、热碰/针拉测试-焊接测试更加准确,尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点。
  3、铜线的焊球拉力测试,焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。
  4、拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式,调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析。
  5、钝化层剪切测试–使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试,而不受钝化层的限制。
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