半导体推拉力测试机采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。该设备是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，同时也是微电子和电子制造领域的重要仪器设备。
 

　　产品优势：
 

　　1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。
 

　　2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。
 

　　3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。
 

　　4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。
 

　　5.人性化的操作界面，人员操作方便。
 

　　6.高精度传感系统结合力学算法，确保测试的精度。
 

　　LED/半导体封装行业金线测试要求：
 

　　1、在做金线拉力试验：0.8/0.9mil金线焊线须大于5g,1.0mil须大于6g.金线的断点在C点处*，但金线拉力达到要求，断点其他处也视为合格。金线拉力未达到要求时，须调试机台重新做shou件确认，合格后方可批量生产。
 

　　2、可根据客户实际需要设立力量定值2g结束拉力试验，不进行破坏性试验。
 

　　适用范围：
 

　　半导体推拉力测试机适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。 亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析以及各类院校教学和研究领域。