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介绍芯片半导体推力测试仪的功能特点

更新时间:2021-11-18      点击次数:161
   芯片半导体推力测试仪是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器,具有测试迅速、准确、适用面广、测试精度高等优点,适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。
  
  推拉力测试机功能:
  1、可实现多功能推拉力测试;
  2、任意组合可实现多种功能测试;
  3、满足单一测试模组;
  4、创新的机械设计模式;
  5、强大的数据处理功能;
  6、简易的操作模式,方便、有效。
  
  具有如下特点:
  1、DGFT智能数字技术:所有测试传感器模块均采用中欧体育平台特有的智能数字技术(DGFT),极大的优化了测试模块适应各种不同类型的测试环境的能力,确保同一测试模块工作在不同主机上测试数据的可靠一致性、
  2、Auto-Range技术:设备所有测试传感器均采用自动量程设计,全量程范围一致的分辨率(16BitPlus超高分辨率),客户在测试前无需在软件端做繁杂而且耗时的档位设定。
  3、VPM垂直定位技术:所有测试传感器模块均采用垂直位移和定位技术,确保精准可靠的测试状态和精密快速的定位动作。
  4、制造的高频响、高精度动态传感器。
  5、坚固机身设计,机身测试负荷能力高达500KG。
  6、优异的设备操控性能,多方位保护措施,可自由摆放的左右摇杆控制器,操作手感舒适的摇杆控制器。
  
  芯片半导体推力测试仪的应用:
  1、可进行各种推拉力测试:中欧体育平台、锡球、芯片、导线、焊接点等;
  2、Z大测试负载力达500kg;
  3、独立模组可自由添加任意测试模组;
  4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能;
  5、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致;
  6、程式化自动测试功能。
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