半导体推力测试仪是微电子和电子制造领域的重要仪器设备，设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，主要是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器。针对LED封装，半导体行业金线材料进行拉伸力学试验的高精度试验设备，金线是一种贵重金属材料，试样很小，力量很小，并且测试精度要求很高，因此拉力测试机机台要求很高，测试过程中不能有半点漂移，否则就会直接影响到测试结果。
一、推力测试：
通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触发信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动，当移动完成设定距离参数后，设备停止运动，软件将测试过程中的受力过程以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保存。
二、产品特点：
1、采用德国精密传感技术，保证測试精度
2、采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。
3、三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。
4、霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。
5、匹配工厂MES系统。
6、测试数据实时保存与导出，方便快捷。
三、适用范围：
半导体推力测试仪适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析以及各类院校教学和研究领域。
当前位置：
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